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05. 형제 진공 설립 |
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11. UO2 Plasma Etcher
System 개발 (MODEL : UPES-01) |
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05. '96 산, 학, 연 공동
기술개발 참여 수행 |
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06. R.T.A System
개발 |
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11. PE CVD 개발 |
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12. '96 산, 학, 연 공동기술
개발완료 [과제명 : MO(GaN)CVD 장비] |
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02. ㈜형제진공으로 상호 변경
및 법인 설립 |
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12. '97 우수 중소기업 대상
선정(고양시) |
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05. 형식승인 번호 취득(heat
pipe heater) |
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10. heat Pipe Heater
개발 및 상품화 |
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11. 'Q' 마크 취득(heat
pipe heater) |
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11. 병역특례업체 지정 |
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12. 경기도 파주시로 자사 이전 |
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12. CLEAN ROOM(CLASS
100) 준공 (경기도 파주) |
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02. ㈜형제진공에서 ㈜서울베큠테크로
상호 변경 |
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05. 공업기반기술개발사업 선정(산자부)
[과제명 : Wafer lever 진공 Packing] |
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04. 공업 기반 기술 개발 사업
1차년도 완료
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과제명 : Wafer lever 진공 Packaging 공정/TOOL 기술
개발 |
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SOI(silicon on insulater) WAFER 양산 계획 수립 |
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05. 공업기반 기술 개발사업(산업자원부) 2차년도 시작 |
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과제물 : Wafer lever 진공 Packaging 공정/TOOL 기술 개발 |
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발명특허등록 (특허 제0359029) |
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발명명칭 : 위퍼 접합장치의 스페이서 이동용 슬라이드 장치 |
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07. Cold Cathede Full Automatic Pumping&Bombarding System 개발 |
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07. 2002 부산사인 디자인전(Bexco) Cold Cathede Pumping System 출품 |
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12. CCFL 개발 팀 신설 |
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국민은행(KB *b), KT&G 등 Lamp 제작 납품 |
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08. 삼성화재 외부 Sign 적용 Cold Cathode Lamp 전국 물량 납품
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11. 자체 개발 Cold Cathode 용 전자식 Transformer 개발
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Kosign 2003 한국 사인•디자인전 참가 |
| 12. 목동 SBS 신축 사옥 외부 Sign Cold Cathode Lamp 납품
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02. Vacuum Dry Oven 개발 |
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11. TiO2 Coating CVD System 개발 |
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08. Hot Plate 개발(1000*1500) |
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05. HP/CP Glass Loading System 개발 |
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11. Hot Plate 1차 현장 증설 (코멧네트워크) |
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04. Hot Plate 대만수출 |
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06. 자체 양산용 TiO2 CVD System 개발 |
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08. CVD System 납품 (화학연구소) |
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07. 콜드배기시스템 1차 중국수출 |
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11. 콜드배기시스템 2차 중국수출 |
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12. Hot Plate 2차 현장 증설 (코멧네트워크) |
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05. Hot Plate 1차 현장 증설 (한국알박머터리얼즈) |
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06. R.T.B System 말레이시아 수출 |
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11. R.T.B System 독일 수출 |
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01. Hot Plate 2차 현장 증설 (한국알박머터리얼즈) |
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02. Hot Plate 3차 현장 증설 (한국알박머터리얼즈) |
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08. R.T.B System 중국, 일본 수출 |
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11. 제이에스앤후지비씨와 다이아몬드 코팅용 PACVD System 합작개발 |
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04. R.T.B System 대만, 태국 수출 |
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10. Vacuum Dry Oven 업그레이드 개발 |
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05. R.T.B System 일본 수출 |
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